簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共10筆資料 檢索策略: "郭俞麟".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="李嘉平"


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    1

    Sn-58wt%Bi與Sn-0.7wt%Cu無鉛銲料 與Alloy 42基材之界面反應
    • 化學工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 徐若勳 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
    • 點閱:207下載:2

    2

    薄膜電晶體中緩衝層之成長與銅擴散現象之研究
    • 材料科學與工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 陳鍵煜 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 銅具有比鋁高之擴散速率,容易擴散至其他材料中形成化合物, 因此必須在銅的上方或下方,以PVD 或者是CVD 的方式沈積一層緩 衝層(Buffer Layer),目前緩衝層材料以Mo 或MoW 為主,…
    • 點閱:285下載:1
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    3

    反應性濺鍍氮化鋯薄膜及其作為銅導線之阻障層的失效機制研究暨以鎳電極系統作為生物感測器
    • 化學工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 古聖偉 指導教授: 李嘉平
    • 本論文分別就兩個主題進行研究討論:一為反應性濺鍍氮化鋯薄膜及其作為銅導線之阻障之研究,另一為以鎳電極系統作為生物感測器。 有關於擴散阻障層的部分,VLSL技術的發展,常利用銅作為內接線材料,但在低溫…
    • 點閱:943下載:5

    4

    電流式葡萄糖生物感測器之製備及測試
    • 化學工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 陳詩喆 指導教授: 李嘉平
    • 本研究成功利用網印技術製備電流式葡萄糖生物感測器。利用網印技術可成功將碳電極以及絕緣層印製在PVC基板上。含蓋赤血鹽和奈米微粒的酵素固定層也同樣利用網印技術印製在感測試片上的固定區域,之後再將葡萄糖…
    • 點閱:258下載:25

    5

    電流式尿酸生物感測器之製備及測試
    • 化學工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 趙辰濤 指導教授: 李嘉平
    • 由於一般傳統的尿酸分析方法檢測步驟繁複,所耗費的時間較長,又需要專業的人士進行判讀。因此近年朝向方便、快速和容易分析的趨勢來設計,其中具有高選擇性及高靈敏度的尿酸酶最常被運用。將尿酸酶固定於為電化學…
    • 點閱:339下載:19

    6

    鉑銥雙金屬觸媒修飾之奈米碳管應用於葡萄糖生物感測器暨反應性濺鍍氮化鉬薄膜及其作為銅製程中阻障層等之研究
    • 化學工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 吳祐福 指導教授: 李嘉平
    • 本論文分別就兩個主題進行研究討論:一為生物感測器,另一為擴散阻障層之研究。在生物感測器部分,本研究首先探討了固定酵素方法的不同,對於葡萄糖量測線性範圍的差異,如直接將酵素溶於待測溶液當中,當溶液裡酵…
    • 點閱:140下載:1

    7

    利用網印式碳電極製造可拋棄式血糖測試片
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 葉庭善 指導教授: 李嘉平
    • 本研究是利用大量製造技術,即所謂的網印技術,來製造便宜且可拋棄式的安培式血糖測試片。本研究希望能夠建立一套標準程序用來製造有良好再現性且成本低的血糖測試片。本研究成功的利用網印技術製造血糖測試片。本…
    • 點閱:208下載:4

    8

    以奈米金修飾電極製備電流式免疫型感測器
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 陳冠榮 指導教授: 李嘉平 王詩涵
    • 由於一般傳統的免疫分析方法檢測步驟繁複,所耗費的時間較長,又需要熟練的使用者以及昂貴的儀器用以判讀。因此近年來免疫分析技術利用抗體(antibody)與抗原(antigen)具備高選擇性及親和性作為…
    • 點閱:323下載:3
    • 全文公開日期 2009/07/21 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 2013/07/21 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 江昱成 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…
    • 點閱:378下載:9

    10

    無鉛銲料與Au/Pd/Ni/Cu、Au/Pd/Ni/Brass基材之界面反應
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 方揚凱 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
    • 點閱:416下載:17
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